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2025年9月15日，来自北京的北京君正集成电路股份有限公司Ingenic Semiconductor Co．， Ltd．（简称“北京君正”）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。
北京君正（300223.SZ），于2011年5月31日在深交所上市，截至2025年9月15日收市，总市值约人民币404亿元。
北京君正招股书链接：
https：//www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107683/documents/sehk25091500845_c.pdf
主要业务
北京君正，成立于2005年，作为全球领先的‘计算+存储+模拟’芯片提供商，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。
北京君正的经营模式为无晶圆厂模式，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆代工厂及封测代工公司展开合作，以确保卓越的制造水平及业务可扩展性。
根据弗若斯特沙利文的数据，于2024年按收入计：
利基型DRAM：北京君正排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供货商中排名第四。
SRAM：北京君正排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供货商中排名第一。
NOR Flash：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供货商中排名第四。
IP-Cam SoC：北京君正排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供货商中排名第一。
北京君正的收入主要来自销售计算芯片、存储芯片及模拟芯片，以及为产品的客户提供技术服务，协助其开发相关软件系统及优化产品功能。此外，公司还出租业务运营暂时不需要的部分自有物业并取得租金收入。
股东架构
招股书显示，截至2025年9月5日，北京君正在香港上市前的股东架构中，刘强博士持股8.39%，刘强博士的拉萨君品作为GP控制的青岛君品拥有66.67%权益的四海君品持股1.41%；
李杰先生持股3.88%；
刘强博士与李杰先生为一致行动人，河池持股约13.68%。
其他A股股东持股86.32%广信配资。
董事高管
北京君正董事会由12名董事组成，包括：
4名执行董事：
刘强博士（董事长、总经理）；
张紧先生（副总经理）；
冼永辉先生（副总经理）；
黄磊先生（副总经理）；
4名非执行董事：
李杰先生（曾任华如科技301302.SZ董事长）；
虞仁荣先生（豪威集团603501.SH创始人、董事长）；
郑浩先生（北京亦庄投资发展资产管理部总经理）；
张燕祥女士（职工代表董事）；
4名独立非执行董事：
叶金福先生（大华会计师事务所执行合伙人）；
肖利民博士（北京航空航天大学教授）；
于莹女士（曾任中泰证券北京分公司副总经理）；
向左先生（南丰发展中国房地产投资及组织者部董事总经理）。
除执行董事外，高管包括：
张敏女士（副总经理、董事会秘书、联席公司秘书）；
周生雷先生（副总经理）；
叶飞先生（副总经理、财务总监）；
刘将先生（副总经理）。
公司业绩
招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，北京君正的营业收入分别为人民币54.12亿、45.31亿、42.13亿和22.49亿元，相应的净利润分别为人民币7.79亿、5.16亿、3.64亿和2.02亿元。
中介团队
北京君正是次IPO的中介团队主要有：
国泰君安国际为其独家保荐人；
信永中和为其审计师；
中伦为其公司中国律师；
富而德为其公司香港及美国律师；
汉坤为其券商中国律师；
汉坤（香港）为其券商香港及美国律师；
浤博资本为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
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责任编辑：郝欣煜 广信配资
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